展示会出展のお知らせ
［SEMICON JAPAN （12/17～19）］

12月17日(水)～19日(金)に東京ビックサイトで開催されます「SEMICON JAPAN」に出展しますのでご案内いたします。

　

当日は当社のステンレスプレスプレートや厚さわずか0.03ｍｍの鏡面ステンレス箔の展示等をします。また、当社が開発中の特殊クロム系めっきの無償テスト企業も募集します。

ぜひこの機会にご来場いただき、弊社ブースにお立ち寄りいただきますよう、心よりお待ち申し上げます。

　

会　　期：2025年12月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00 　会　　場：東京ビックサイト（西1Fフロア：W1107） 　入場方法：事前登録の入場はこちらから（VIP登録可能）

リ ン ク ：　 　SEMICON JAPAN公式サイト 　SEMICON JAPAN公式サイト(太華工業出展社サイト) 　太華工業株式会社/「機能研磨事業」WEBサイト